SiC-waferprodusenter vs. GaN-kraftelektronikk – hva er beste investering i 2025?

Silisiumkarbid (SiC) og galliumnitrid (GaN) står i sentrum for neste generasjon kraftelektronikk. Mens SiC-waferprodusenter leverer selve grunnmaterialet som alle kraftkomponenter bygges på, befinner GaN-aktørene seg høyere opp i verdikjeden med ferdige transistorer, moduler og systemløsninger. Begge segmentene tilbyr store vekstmuligheter, men med ulike risikoprofiler: SiC kjennetegnes av høyt kapitalbehov og råvarekontroll, mens GaN preges av rask innovasjon og hard konkurranse. Denne artikkelen sammenligner styrker, svakheter og investeringsmuligheter i de to teknologiene – og ser på hvem som kan stå sterkest inn i 2025.

Hva er forskjellen – og hvorfor sammenligne?

  • SiC-waferprodusenter leverer substrater / epi-materiale som basis for SiC-powerkomponenter (MOSFET, diode osv.). De opererer nærmest «materialnivået» i verdikjeden.
  • GaN-kraftelektronikk (GaN power devices / komponenter / ICer) er lenger «oppe» i verdikjeden: GaN-transistorer, GaN-baserte kraftmoduler, driverkort, systemintegrasjon osv.

Å investere i wafernivå innebærer ofte høy teknisk risiko, store kapitalkrav og skalering av produksjonskapasitet. GaN-komponentnivå gir mulighet for å vinne på design-, produkt- og systeminnovasjon, men konkurransen er intens og marginpress høyt.


Nøkkelspillere og trender i 2025

SiC-waferprodusenter (eller SiC-substrat / epi-materiale)

  • Wolfspeed Inc. er ofte listet som ledende i SiC-wafermarkedet, med ekspansjonsplaner og volumproduksjon.
  • II-VI Incorporated er en aktør som også leverer SiC-materiale og wafer-relatert virksomhet.
  • Større leverandører som STMicroelectronics, Infineon og ROHM planlegger utvidelser eller ferdigstiller nye 8-tommers SiC-fabrikker.
  • Trender indikerer at 14 nye 8-tommers SiC-fabrikker er planlagt globalt, blant aktører som ST, Onsemi, Infineon, Wolfspeed, ROHM og flere.

Fordel med SiC-wafersegmentet: aktørene er essensielle råvareleverandører – ved knapphet vil deres marginer kunne være sterke. Ulempen: høy kapitalbehov, teknologisk risiko og svært tøff konkurranse i skala.


GaN-kraftelektronikk

  • EPC (Efficient Power Conversion) er kjent for GaN FETs og ICer.
  • Transphorm er en GaN-transistorutvikler som nylig ble kjøpt opp av Renesas.
  • Infineon Technologies har gjort teknologiske gjennombrudd i GaN og ambisjoner om å øke sin markedsandel.
  • Innoscience er en aktør med fokus på GaN-on-Si produksjon og integrert GaN-teknologi som en dedikert IDMer.
  • GaN brukes i hurtiglading, datasenterkraft, solomformere og høyfrekvent strømstyring.

GaN-komponenter gir ofte høyere effektivitet, lavere volum og lavere ledningstap når designet riktig, spesielt i høyfrekvensapplikasjoner. Men konkurransen er stor, og teknologisk modenhet, patenter og stabilitet spiller en stor rolle.


Sammenligning: styrker, svakheter og investeringsvurdering

Aspekt Fordel for SiC-wafer Risiko / svakhet Fordel for GaN-komponent Risiko / svakhet
Kontroll over råmateriale Våre aktører er kritiske leverandører – mulig monopolkraft Kapitalkrevende investeringssyklus Høyere verdiøkning mulig Avhengighet av waferleverandører og patenter
Marginpotensial Ved knapphet kan waferpriser være høye Hvis overkapasitet skapes, kan prispress oppstå Komponentnivå kan ha høyere margin Sterk konkurranse og prispress
Skaleringsrisiko Fabrikkbygging langsom, utstyr kostbart Teknologiovergang eller produksjonsfeil gir tapsrisiko Komponentdesign og volum kan skaleres raskere Krever sterke FoU og konkurransedyktige produkter
Markedshorisont Langsiktig avhengighet for SiC-markedet (EV, kraft) Teknologiendringer (f.eks. nytt materiale) kan gjøre deler overflødige GaN-marked vokser i mange nisjer Delvis substituerbar teknologi, krav til robusthet
Diversifisering Færre aktører, større konsentrasjon, høy risiko En enkelt feil kan slå hardt ut Flere aktører, mer segmenttilpasset risiko Risiko for å bli utkonkurrert uten differensiering

Hvilken avkastning kan man forvente i 2025 (og framover)?

Her er noen scenarioer:

  • Base case: Begge segmenter vokser. SiC-wafer aktører kan ha moderat, men mer stabil vekst. GaN-komponentaktører kan levere høy vekst i markeder som hurtiglading, invertere, datasentre.
  • Upside case (teknologisuksess + knappe leveranser): SiC-waferprodusenter kan se høye marginer og kontraktsforhandlinger i eget segment.
  • Downside case (teknologisk skifte / overkapasitet): Begge segmenter kan møte prispress, men wafer-nivå kan være mer sårbar pga harde kapitalkostnader.

I 2025 kan fordelene tippe litt mot GaN-komponentaktører i de mest modne applikasjonene (hurtiglading, datainfrastruktur) fordi de kan reagerer raskere på markedsbehov. Men det er ikke et eksklusivt valg – SiC-waferaktører bør behandles som strategiske posisjoner for de som tror på langvarig råvareknapphet og vertikal kontroll.

Legg igjen en kommentar